msop封装是指微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装msop的两个相邻引脚之间的间距msop-8为0.65毫米，msop-10为0.5mm，msop-16为0.5mm，区别于小外形封装sop的1.27毫米间距。而且高度也也比sop小，为1.10mm（max）。