用环氧树脂两液混合硬化胶较好。目前贴手机使用最多、最主流的是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶和环氧树脂两液混合硬化胶,但湿气固化反应型聚氨酯热熔胶主要针对连接架等粘接面积较小的产品,环氧树脂两液混合硬化胶主要针后盖等粘接面积较大的产品。
环氧树脂两液混合硬化胶的使用方法为:
将该胶的A剂与B剂按1比1的比例混合后搅拌均匀;将混合物均匀涂抹在后盖上;将后盖与手机贴合并轻压。用环氧树脂两液混合硬化胶较好。目前贴手机使用最多、最主流的是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶和环氧树脂两液混合硬化胶,但湿气固化反应型聚氨酯热熔胶主要针对连接架等粘接面积较小的产品,环氧树脂两液混合硬化胶主要针后盖等粘接面积较大的产品。
环氧树脂两液混合硬化胶的使用方法为:
将该胶的A剂与B剂按1比1的比例混合后搅拌均匀;将混合物均匀涂抹在后盖上;将后盖与手机贴合并轻压。