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磁控溅射法的优势特点(磁控溅射薄膜阴极)
2024-11-01 02:05:18  网址:https://m.xinb2b.cn/wenda/news571883.html  

磁控溅射法的优势特点

目前最常用的制备CoPt磁性薄膜的方法是磁控溅射法。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。