按照惯例，高通每年都会带来旗下芯片产品的迭代升级。而随着旗舰芯片产品的更迭，智能手机市场也会开启新一轮的竞争。

去年11月中旬，2022骁龙峰会正式到来，高通技术公司在这次活动中推出了第二代骁龙8。

目前，搭载了这颗芯片的智能手机产品已经大量上市，相信不少用户已经用了一段时间相应产品了。

与以往相比，这次的骁龙旗舰芯片更新时间更早了一些。因此，今年的相应产品更新是否会继续提前也成为了不少用户关注的内容。

而随着时间来到2023年5月中旬，关于下一代高通骁龙旗舰芯片的消息也开始大量出现。

近日，博主@数码闲聊站 在爆料中提到，“骁龙8G3基本就确定是1 5 2，只有一个X4超大核，听闻目前安兔兔跑分160W±，GFX ES3.1 280FPS±。Tips：骁龙8G2分别是133W±/220FPS±”。

按照爆料中的说法，新一代的骁龙 8 Gen 3 芯片将采用1 5 2架构，配备一颗 Cortex-X4 超大核。

作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1 2 2 3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。

在此基础上，新一代的骁龙 8 Gen 3安兔兔跑分在160万左右，GFX ES3.1 280FPS±。与之对比，骁龙 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133万左右，GFX ES3.1 220FPS±。

结合来看，如果爆料中的信息准确的话，那么新一代的骁龙8 Gen 3芯片将会带来更进一步的性能升级。届时，搭载了该芯片的手机产品实际表现也令人期待。

与此同时，MediaTek也在持续推进手机芯片产品的研发和上市。

上周，MediaTek带来了天玑系列的新品发布，正式推出了曝光已久的天玑 9200 旗舰 5G 移动平台。

现在，来自博主@数码闲聊站 的另一份爆料显示，下一代的天玑旗舰平台将被称为天玑9300，且这代芯片将是“大迭代”版本。

参考前代产品，天玑 9200 基于台积电第二代4nm制程，配备1个主频达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核、4个主频2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。

基于此，新一代的天玑9300旗舰芯片的实际性能和功耗表现也令人期待。

结合以往的产品发布情况，天玑9200在去年11月正式发布亮相，天玑9000于2021年12月发布。

就此来看，全新一代的天玑9300旗舰平台的发布时间应该也有可能会在今年下半年的11月、12月范围内。

也就是说，今年的高通骁龙旗舰芯片、MediaTek天玑旗舰芯片应该都会在大致接近的时间范围内到来。而这一时间范围基本上也是不少旗舰档位智能手机产品的新一轮产品更新时间。

届时，应该也会有多款搭载了骁龙 8 Gen 3 和天玑9300旗舰平台的手机产品发布亮相。整体的智能手机市场也将会迎来新一轮的旗舰竞争。

至于可能会配备这两颗旗舰芯片的手机产品，按照以往的情况来看，小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、iQOO、一加、魅族、中兴、努比亚等品牌都有望搭载骁龙 8 Gen 3；OPPO、vivo、Redmi等品牌则有望推出搭载了天玑9300的产品。

当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的产品搭载情况如何还有待后续确认。那么大家更期待哪款设备搭载呢？