今天提到的这位当代神笔马良，就是PCB之父保罗·爱斯勒，他是奥地利人，PCB-Printed Circuit Board。印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件、电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故称为“印刷”电路板。他在1936年在一台收音机内采用了印刷电路板。
当代电子设备离不开印刷电路板，那么它究竟有什么好处呢？采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP）。方法各有优缺点，统称为表面处理。
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
在实验室我们一般分为以下几步：PCB布局-图纸打印粘贴-粘贴-灯光照射-等待15或30分钟-配制溶液-腐蚀并清洗-打孔-焊接。
这里近现代化学反应有：FeCl3 Cu 生成 FeCl2 CuCl2。其中的化学物质我做了一个简单介绍：
氯化铜有毒（毒性低，常用作泳池消毒），溶液为绿色（有时称蓝绿色），氯化铜稀溶液是蓝色，离子为绿色，固体为绿色，无水氯化铜呈棕黄色，常以(CuCl2)n的形式存在。
氯化亚铁，化学式FeCl2。呈绿至黄色。可溶于水、乙醇和甲醇。有四水物FeCl2·4H2O，为透明蓝绿色单斜结晶。密度1.93克/厘米3。易潮解。溶于水、乙醇、乙酸，微溶于丙酮，不溶于乙醚。于空气中会有部分氧化变为草绿色。在空气中逐渐氧化成氯化铁。无水氯化亚铁为黄绿色吸湿性晶体，溶于水后形成浅绿色溶液。四水盐。加热至36.5℃时变为二水盐。
氯化铁是一种共价化合物。化学式：FeCl3。又名三氯化铁，是黑棕色结晶，也有薄片状，熔点306℃、沸点315℃，易溶于水并且有强烈的吸水性，能吸收空气里的水分而潮解。FeCl3从水溶液析出时带六个结晶水为FeCl3·6H2O，六水合三氯化铁是橘黄色的晶体。氯化铁是一种很重要的铁盐。
电路画被艺术家玩转了，艺术家Leonard Ulian将他的创作称为「Technological mandala」，其中mandala一词来自梵文，中文常被译成曼陀罗、曼荼罗，原义是圆形的意思。在印度教和佛教的艺术中常能见到曼陀罗的踪影，其特色是中心有一个明显的主体，图形与花纹向外发散，并且呈现对称的型态，看起来相当複杂，但却十分的有秩序，就像是宇宙的运行一般。
有别于宗教图腾的华丽与禅意，Technological mandala给人们一种全新的美感体验，带有点科幻、科技的感觉。尤其是对科技人与电子相关产业的人来说，看到这些作品绝对又有不同的感受，到底是感动呢？还是想起以前上课时，需要自己亲手焊电路板的烦躁回忆呢？
Ulian另外一系列的创作，一样是用电子零件作为素材，晶片成了结构的主体，蔓延的铁丝包覆住书本，让人很容易联想到蜘蛛人的造型设定。个人感悟：若艺术家有心设计周边商品，或许可以书套开始研究，但首要条件是不能把整本书都封住啊～
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