昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人注意，所以再来回顾一下。
这次的观察对象是一颗6核心12线程的锐龙5 3600，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉，放在红外线下观察，是这个样子的：
左边一颗较大的芯片就是12nm工艺的I/O Die，125平方毫米，集成20.9亿个晶体管。
相比于二代霄龙里的14nm I/O Die，它的面积小了足足70％，晶体管数量更是少了75％，毕竟锐龙上只需要双通道DDR4、24条CIe 4.0，霄龙上可是八通道DDR4、128条PCIe 4.0。
右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die，和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。
它下边的空白区域，可以明显看到基板上预留了电路层，12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X，就在这里安放了第二颗CPU Die。
所以，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。
作为对比，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。
锐龙里的I/O Die
锐龙里的CPU Die
另外，HardwareLuxx还制作了一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照，一起来慢慢欣赏：
