华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 杨柳 陈锋 上海报道
2020年5月5日晚间，中国内地规模最大的集成电路制造企业中芯国际（00981.HK）在港交所发布公告称，公司拟科创板IPO，发行不超过16.86亿股股份。
中芯国际董事会认为，境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场，维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。
2019年以来，中芯国际股价增势明显，今年2月14日盘中达到了17.92港元/股的高点，创下了自2017年以来的新高。截至2020年5月5日收盘，中芯国际最新股价15.26港元/股，最新市值786.7亿港元。
中芯国际5月6日开盘大涨，截至发稿时，涨幅超10%，市值超800亿港币。
红筹回归第一股
中芯国际在科创板上市，将是红筹回归第一股登陆科创板。
2020年4月30日，证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调了上市红筹企业回归A股门槛。根据最新规定，已境外上市红筹企业的市值在200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位，也可以在境内上市。
同日，中芯国际董事会审议通过境内上市议案。
中芯国际目前是内地芯片制造技术最先进的企业，其最先进制程14纳米技术已在2019年下半年首次实现商业化。公开资料显示，该公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
2000年4月，中芯国际在上海成立，2004年，于美国和香港实现两地上市。
2019年5月，中芯国际根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股(ADS)从纽约证券交易所自愿退市，并注销了这些ADS和相关普通股的注册 。
自此开始，国内关于中芯国际是否会在境内上市的猜测便一直存在。如今终于等到中芯国际回A股上市，市场对其期待只增不减。
有券商表示，在国产替代浪潮下，中芯国际有望长期受益。公司今年继续扩大产能，其资本开支计划为31亿美元，较2019年的22亿美元（实际为20.33亿美元）大幅上升。
公告显示，这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%；同时不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
就发行股份数量来看，中芯国际已直逼中国通号的18亿股。募集规模方面，若以2020年5月5日收盘价15.26港币计算，中芯国际募资总规模约254亿港币（约231亿人民币），而发行价即便以一半计算，此次IPO募资规模也在115亿元左右，超过了中国通号（首次发行价格为5.85元/股，募集资金105.3亿元）。
公司指出，此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。
据悉，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。
产能扩充急需资本投入
中芯国际是大陆最大晶圆厂。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。
财务数据显示，该公司2015-2019年实现净利润分别约为16.46亿元、26.13亿元、11.74亿元、9.2亿元、16.37亿元；当期对应实现扣非后归属净利润分别约为11.24亿元、24.04亿元、8.35亿元、4.2亿元、-12.5亿元。
作为行业巨头，中芯国际的资本支出引人注目。
公司第四季财报显示， 2019年实际用于晶圆厂的资本开支约为20亿美元，其中2亿美元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，12亿美元用于兴建上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂；预估2020年用于晶圆厂的支出为31亿美元，其中5亿美元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，20亿美元用于兴建上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂。
根据芯思想研究院数据表明，中芯国际2020年的资本支出较2019年大幅增长55%，超过2016年的26亿美元支出，创下历年资本支出新高。
2011年-2019年，中芯国际资本开支累计为136亿美元。该公司称，其去年四季度开始量产14nm技术并贡献当季1％收入，正在追赶7nm技术，以尽快缩小与全球第一梯队的距离。
由于产能满载，中芯国际曾在之前的业绩说明会上表示，为应对客户的需要，公司将继续扩大其产能，把握市场商机及增长。
市场人士认为，回归上市将有效解决中芯国际的资金问题。
责任编辑：麻晓超 主编：陈锋
