春节前后，都是换机高峰期。这个时期促销多，新机型也多，加之小伙伴们手头儿“银子”富裕，换个新手机也没那么多顾虑。 不过相比往年的干脆利落，今年打算入骁龙旗舰的小伙伴们可能要有点犹豫了。
以往买旗舰手机，认准搭载最新骁龙8系芯片的终端入手肯定不出错，但高通今年却先后发布了骁龙888和骁龙870两款5G移动平台，虽说一个是旗舰一个是次旗舰，但二者在性能以及体验上，其实并没有拉开太大距离，更何况，骁龙870还有价格优势，这种情况下，到底选哪一个就成了很多人纠结的地方。
既然聊到了这个话题，咱们也有必要重新认识下这两枚芯片。关于骁龙870，简单一句话来形容就是骁龙865 Plus的“Plus”版本。这枚芯片完全就是基于骁龙865系列而来，同样的架构，同样的台积电7nm工艺，同样的5G特性，只不过把超大核（A77）主频从3.1GHz提升到了3.2GHz，性能比骁龙865 更强，目前搭载这枚芯片的Motorola Edge S也已经发布，起售价1999元，性价比十分突出。
再来看看骁龙888，采用三星5nm工艺打造而成，在晶体管密度方面远超7nm，CPU采用1*Cortex-X1@2.84GHz，3*Cortex-A78@2.42Ghz，4*Cortex-A55@1.8Ghz三丛集架构，GPU为Adreno660，并集成骁龙x60 5G基带，整体规格高出骁龙870不少，旗舰地位不可动摇。
按照高通以往的惯例，高通今年的旗舰处理器也就骁龙888这一款，或许还会推出超频版本，但那也是下半年的事情了。总之，在相隔很短的时间内，连续推出两款8系处理器，再结合此前骁龙888功耗翻车的情况，难免会引人遐想，难道是因为高通对骁龙888没信心，才推出的骁龙870做双保险吗？
1、5nm工艺产能紧张，手中没货心里没底
从 2020 年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的 5nm 芯片角逐，高通、苹果、华为、三星相继推出旗舰级 5nm 移动处理器，但目前有能力生产5nm芯片的厂商却只有台积电和三星。
然而，除了手机端处理器芯片外，随着5G手机的迅速发展，还带动了诸如传感器芯片、电池管理芯片等需求的提升，这又占据了一大部分产能。而且，除了移动端外，还有英伟达、AMD、比特大陆、英特尔、Altera等等传统芯片制造商，加之疫情的影响，全球芯片代工形势很紧迫，台积电和三星首当其冲，芯片产能不足已经成了行业普遍面临的难题。
台积电（图源网络）
对此，有消息称，台积电2021年的资本支出达到25亿到280亿美元之间，除了用于继续研发3nm及更先进制程芯片外，其重点还是在于建新的生产线、提升产能方面。但远水难解近渴，对于手机芯片厂商而言，显然还是手中有货更有底气一些，所以台积电现有产能的归属，才是大家真正所关心的。
再来看看三星方面，我们知道，此前高通为了尽快发布5nm芯片，将骁龙888的订单交给了三星。但据BusinessKorea此前的报道，由于汽车芯片需求的大量激增，三星代工有限的5纳米生产线无法满足主要客户的订单，不仅仅自家的无线业务部门受到影响，三星Exynos 2100和Exynos 1080面临减产困境，同时也可能会减少高通芯片的供给产量。
有分析师也表示，相比于台积电更为成熟的5nm工艺，三星无论在产能还是良率上，都与前者存在一定差距，眼下5G需求却又大幅增长，高通面临的困境可想而知。
这种情况下，高通推出骁龙870也就情有可原了，这种基于成熟7nm制程工艺而来的芯片，不存在产能问题，可以大批供应OEM厂商。而且，虽然骁龙870定位比骁龙888更低，但性能表现并不落后太多，就体验而言，7nm也不比5nm逊色，同样可以满足消费者需求。
2、填补市场空缺，提升次旗舰芯片竞争力
除了产能问题外，在次旗舰芯片行列，高通也缺少和联发科竞争的产品线。大家都知道，虽然苹果、华为（海思）、三星也都开发手机芯片，但都被自己的产品消化了，真正大批量面向外部市场销售的手机芯片厂商，其实只有高通、联发科等少数，二者之间的关系可想而知。
在高端芯片领域，高通骁龙888的地位自然是难以撼动的。这一点从终端方面就不难发现，目前已有小米11、iQOO 7、vivo X60 Pro 、三星S21系列在售，价格从3798元到10699元不等。
春节后，还有一大堆旗舰手机待发布，可以确定Redmi K40系列将会搭载骁龙888，价格下探到了2999元，这个价格相信已经非常贴近极限了。如果没有骁龙870做支援，那么仅仅凭借骁龙7系芯片，显然没办法与对手做竞争。事实上，此前联发科方面就是通过“田忌赛马”的打法，迅速把握住了这个机会。
整个2020年，联发科势头之猛大家有目共睹。2020年，联发科推出了不少5G芯片，包括天玑1000 、天玑800、天玑820等处理器在内，占据了不少中高端市场份额，尤其是天玑1000 ，显然要抢下不少高通7系的市场，在3000元以下市场混得风生水起，更是Redmi、iQOO、realme等等以性价比为主品牌的优选。
而根据权威市调机构Counterpoint发布的最新研究报告显示，在Q3季度中，联发科就已经超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。其市场份额也从2019年同期的26%提升至31%，而高通则从31%下滑至29%，虽然领先优势不大，但确实实现了超越。
图片源于Counterpoint
在今年一月份，联发科6nm系列新芯片也相继发布，2月份也将迎来商用，天玑1200/1100性能虽然没办法和骁龙888一战，但用来阻击其他中高端骁龙芯片，显然是没有问题的，很有可能再次复制天玑1000 的辉煌战绩。
问题在于，高通也不可能用骁龙888反击，最有可能还是推出新芯片，比如拥有全新架构、工艺的7系新品，但眼下代工厂产能吃紧，不充裕的时间依旧是最大问题。总之，基于这种情况，骁龙870就成了一个再合适不过的存在了，而有了骁龙870，高通在次旗舰芯片的竞争力上也会有一个质的升级，甚至成为高通夺取中高端芯片市场的关键筹码。
最后有话说：
相比往年，2020年手机芯片市场的局势已经变得十分微妙，尽管高通在旗舰芯片领域依旧一枝独秀，但随着联发科、三星等芯片厂商的不断发力，整个芯片市场的变化越发波诡云谲，最终走向也变得难以琢磨。
而骁龙870作为高通的反击措施之一，无论从产量还是实际体验上，都是一个不错的选择，它的入局显然会对手机市场产生更多影响。总之，今年的手机芯片江湖势必还有一番龙争虎斗，且比之去年更为激烈。至于凭借着骁龙870在手的高通，究竟还有没有更多后手，暂且不得而知了。
(7612491)
