作为通信行业的领袖，高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。

它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，还全球首个集成了5G AI处理器。

早在2016年10月，高通就发布了全球首款5G基带骁龙X50，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。

一年后，我们看到了第三代骁龙X60，进一步升级为5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。

又过了一年，第四代骁龙X65到来，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。

作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。

主要特性包括：

－ AI辅助信道状态反馈和动态优化，提升吞吐量和其他关键性能指标。

－ 全球首个AI辅助毫米波波束管理，增强性能，提升吞吐量，扩大小区覆盖范围，提高链路稳健性。

－ AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性。

－ AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30％，实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。

骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps，同时高通强调，硬件能力其实远不止于此，但需要配合运营商网络部署，而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。

同时，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪，还有高通超低延时套件。

高通5G方案一直面向全球，可为各个国家和地区的运营商带来无比的灵活性，包括5G商用频段全支持、毫米波独立组网、全球多卡(包括双卡双通)、频谱聚合(NR-DC/EN-DC)、可升级架构等等。

尤其是5G毫米波独立组网，包括企业网络和专网、固定无线接入，提升频谱资源利用的灵活性。

此外，骁龙X70还有极高的能效，包括能效提升60％的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。

骁龙X70预计今年下半年向客户出样，商用终端产品预计今年晚些时候面市。