本文所有内容均是产业研究和公司研究的案例，不构成任何投资建议，不构成任何投资推荐另外还有三点值得注意：，我来为大家讲解一下关于pcb电路板前景?跟着小编一起来看一看吧!

pcb电路板前景

本文所有内容均是产业研究和公司研究的案例，不构成任何投资建议，不构成任何投资推荐。另外还有三点值得注意：

1.短期价格波动几乎不可预测。但巨大利益驱使下市场上会充斥神预测。

2.再好的生意，如果基本条件发生大的变化，也有失败的风险。

3.估值过高的好公司，随着流动性收紧，如果利润增长没有达到预期，也有可能长期回调。

之前在半导体材料介绍中介绍过封装基板，是一种特殊的pcb板。这一次想对PCB板行业做一个介绍。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

一、分类

1．按层数分：根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

单面板: 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。

双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

（电子发烧友网）

2.按基材材质（软硬）分类：分为刚性电路板和柔性电路板(FPC)、软硬结合板。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。

刚性电路板：刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有平整状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板。

柔性电路板：柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠，能连接刚性印制板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，它的体积小、重量轻、装配方便，适用于空间小、组装密度高的电子产品。柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

软硬结合板：顾名思义，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

3.按电磁频率分类：将印制电路板分为低频和高频印制电路板（HDI）两种。

信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频印制板。高频电路板的敷箔基材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介质损耗及介电常数小的材料构成。

如今半导体技术和电子产品的发展日新月异，带动PCB技术不断进步。随着终端电子产品对轻薄短小的需求，高密度化和高性能化成为PCB技术发展的方向。其中HDI高功率密度逆变器、FPC柔性印刷电路板、刚挠结合板及IC载板等成为发展重点。不同类型的PCB板对应的下游商品也不同，从下表能看出，纸质基板普遍用在消费电子和汽车电子中；复合基板普遍用在消费电子中；多层板的应用范围较广，根据层数的不同，下游的应用商品也有差异；HDI板普遍用在个人计算机和手机中，是由于HDI的小巧属性。

二、产业链

PCB行业产业链的上游为各类生产PCB的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料。其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。代表公司主要有村田、Qorvo、生益科技、建滔基层板、三井金属等。

上游还包括设备厂商，包括有真空包装机，涂胶机和显影机。pcb设备包括去毛刺机，双面碱性蚀刻机，金属化学清洗机，蚀刻生产线。近年来，大族激光的PCB加工设备保持快速增长主要为激光钻孔机、激光直接成像设备。还包括制造过程中需要用到的光刻胶以及其他化学用品。

中游为PCB生产企业。也有将覆铜板划分为中游的情况，覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。生益科技的市占率为 12%，行业主要公司具有较强的议价能力，而覆铜板下游的 PCB 行业 CR10 仅为 26%，行业竞争十分激烈。

下游PCB的应用领域覆盖范围非常广泛，其中计算机、通讯电子、消费电子三大领域占比超过68%，直接影响着上游PCB产业的发展状况。

三、市场规模及增速

在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。2008-2018年间，中国大陆地区PCB制造业产值由150.37亿美元增长至326亿美元，占2018年全球总产值比例达到了51.30%。2008-2018年间，中国大陆地区PCB产值增长幅度达到116.80%，年复合增长率为8.05%，显著高于同期全球PCB产值2.77%的年复合增长率。预计在2021年产值可达到370.52亿美元。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

四、国内PCB厂商介绍

1、鹏鼎控股：

公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等。根据Prismark 2018至2020年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2019年连续三年位列全球最大PCB生产企业。

通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。

消费电子用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。公司在设立的早期即已涉入消费电子用板领域，主要下游客户包括苹果公司、Google、Facebook、Amazon、微软和华为等国内外领先品牌客户。计算机用板为PCB行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑、伺服器等下游计算机类产品。公司计算机用板领域的终端客户包括苹果公司、戴尔、惠普和华硕等多家全球知名计算机厂商。

公司前五大客户占比极大，主要客户B为鸿海集团及其控股子公司，鸿海集团的全资子公司Foxconn （Far East）Limited为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东，为其关联方。第一大客户苹果对其业绩影响很大。

2、东山精密

公司致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。根据权威行业研究机构Prismark 2021年2月出具的研究报告，公司为全球前三的FPC生产企业、全球前四的PCB生产企业。公司专注于为行业领先客户提供全方位电子电路(PCB)产品及服务，根据下游不同终端产品的定制化需求，为全球领先客户提供涵盖电子电路（PCB）产品设计、研发、制造的一站式解决方案，产品广泛应用于手机、电脑、可穿戴设备、服务器、通信、汽车电子等产品领域，主要客户均为国际一流客户。

3、深南电路

深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

2020年公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超过10亿元，占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，公司2021年上半年客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。公司2021年半年度印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13.88%

2020年公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.79%。

4、沪电股份

属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，同时公司利用自主研发技术，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。业务和深南电路重合。2021年半年度，公司企业通讯市场板实现营业收入约22.57亿元，同比下降约14.44%；公司企业通讯市场板毛利率约为31.27%，同比下降约2.21个百分点。2021年半年度，公司汽车板业务实现营业收入约8.99亿元，同比大幅增长约60.81%，其中毫米波雷达、HDI、埋陶瓷，厚铜等新兴产品市场高速成长。

下面世四家公司一些基本财务情况的对比：

5、世运电路

公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。

公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑，公司已成为全球汽车用PCB的重要供应商，据N.T.Information的数据2019年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名17名，比2018年提升3名。2019、2020年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩比斯（Hyundai Mobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货。

新能源汽车方面，公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公司最大的汽车终端客户，为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。后续又实现对宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）等品牌新能源汽车的供货。公司成功取得特斯拉重要料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Magapack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充分信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。

世运电路的基本财务情况：